베트남은 높은 비용에 대한 미국 업계 관계자들의 경고에도 불구하고 베트남에 대한 투자를 늘리고 첫 번째 칩 제조 공장 또는 팹(Fab:특히 반도체 산업의 제조(공장))을 건설할 목적으로 칩 회사들과 협상을 진행하고 있다고 두 기업 임원이 말했다.

 

베트남의 전자 제조 허브는 이미 전 세계적으로 미국 거대 인텔의 최대 반도체 패키징 및 테스트 공장을 보유하고 있으며 여러 칩 설계 소프트웨어 회사의 본거지다. 칩 제조에 주력하는 파운드리 등 반도체 투자를 더 많이 유치하는 전략을 펼치고 있다.

 

미국-아세안 비즈니스 협의회 베트남 사무소 대표인 부뚜탄(Vu Tu Thanh)은 로이터 통신에 최근 몇 주 동안 팹 운영업체를 포함해 6개 미국 칩 회사들과 회의가 열렸다고 말했다. 그는 아직 협상이 초기 단계이기 때문에 회사를 밝히기를 거부했다.

 

익명을 요구한 한 칩 담당 임원은 미국의 계약 제조업체인 글로벌파운드리와 대만의 PSMC와 관련된 잠재적 투자자들과의 대화가 이루어졌다고 말했다.

 

목적은 베트남 최초의 팹을 건설하는 것으로 자동차나 통신 응용에 사용되는 저고도 칩용일 가능성이 높다고 이 임원은 덧붙였다. 이번 회담은 지난 9월 조 바이든 대통령이 하노이를 방문했을 때 베트남과 미국의 공식적인 관계가 역사적으로 격상된 데 이어 백악관은 조 바이든 전 대통령을 반도체 글로벌 공급망에서 잠재적으로 "중요한 플레이어"로 묘사했다.

 

글로벌파운드리는 바이든 대통령의 초청으로 제한된 비즈니스 서밋에 참석했지만 이후 베트남 투자에 즉각적인 관심을 보이지 않았다고 이 문제에 정통한 관계자가 말했다. 글로벌파운드리 대변인은 후속 접촉에 대한 질문에 "시장 루머에 대해서는 언급하지 않는다"고 답했지만 PSMC는 논평 요청에 응답하지 않았다.

 

업계 관계자는 이 단계의 회의는 주로 관심을 테스트하고 전원 공급 장치, 인프라 및 훈련된 인력의 가용성을 포함하여 잠재적인 인센티브 및 보조금을 논의하기 위한 것이라고 말했다.

 

베트남 정부는 2030년 말까지 첫 번째 팹을 원한다고 밝혔으며 월요일 칩 회사들은 "베트남에서 가능한 가장 높은 인센티브"로부터 혜택을 받을 것이라고 말했다. 또한 하노이 대학 베트남 공급망 수석 프로그램 관리자인 흥응우옌은 국영 기술 회사인 비엣텔과 같은 현지 기업이 수입 장비로 팹을 건설하도록 지원할 수도 있다고 로이터 통신에 말했다.

 

비엣텔은 의견 요청에 응답하지 않았다.

 

500억 달러 베팅 

 

그러나 베트남에 사업장을 두고 있는 선도적인 칩 설계 회사인 미국 시놉시스의 로버트 리 부사장은 정부가 팹 건설을 위해 보조금을 지급하기 전에 "다시 생각해보라"고 촉구했다.

 

그는 일요일 하노이에서 열린 '베트남 반도체 서밋'에서 파운드리를 만드는 데 500억달러가 들 수 있으며, 각각 500억-1500억달러 사이의 칩에 대한 지출 계획을 발표한 중국, 미국, 한국, 유럽연합과 보조금 경쟁을 벌이게 될 것이라고 말했다.

 

같은 회의에서 존 노이퍼 미국 반도체산업협회장은 조립, 패키징, 테스트 등 베트남이 이미 강세를 보이고 있는 반도체 분야에 집중할 것을 정부에 권고했다.