한국의 대표적인 전자 제조업체인 삼성전자는 메모리 사업 외에서의 주도적 역할을 목표로  2030년까지 로직 칩과 파운드리 분야에 총 171조 원을 투자할 것이라고 5월 13일 발표했다.

이번 투자계획은 삼성이 133조원 투자를 약속한 2019년 발표한 반도체 사업을 확대하겠다는 것이다. 세계 최대의 메모리 칩 제조업체인 삼성은 2030년까지 세계 1위 로직 칩 제조사가 되겠다는 목표를 달성하기 위해 38조원을 추가 투자하기로 결정했다.

삼성은 반도체 칩이 세계적으로 부족한 상황에서 한국이 반도체 산업의 공급망 구축을 목표로 추가 투자를 하고 있다. 한국 정부는 2030년까지 총 510조원 규모의 세제 혜택과 보조금을 제공할 계획이다.

이와 함께 삼성전자의 투자 확대 계획은 반도체 제품 수요 증가를 위해 경쟁사들이 생산능력을 높이려는 움직임 속에 나온 것이다.

세계 1위 계약칩 제조업체인 대만반도체제조(TSMC)는 최근 용량을 늘리기 위해 향후 3년간 1000억 달러를 투자하겠다고 발표했다. 한편 인텔도 칩 생산능력 강화를 위해 200억 달러를 투자할 것이라고 발표했다.

삼성전자는 또 국내 협력사와 부품 협력사가 로직칩과 칩 파운드리 등을 위한 '건강한' 생태계를 구축할 수 있도록 지원할 계획이다. 동사는 다가오는 투자가 한국의 칩 설계 회사들에게도 성장을 가져올 것이라고 말했다.

-VN비지니스