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비지니스

베트남, 한국 기업과 칩 생산 협력 협약 체결

하노이에 본사를 둔 N&G그룹 JSC와 한국의 청주기업가협의회(CEC), 하노이지원산업협회(HANSIBA)는 11일 칩 생산에 관한 협약을 체결했다.

 

3자간 양해각서(MoU) 체결에 따라 N&G그룹은 베트남 3개 지역에 걸쳐 전문가와 근로자를 위한 주택, 훈련시설, 물류 등 산업단지에 인프라를 마련하고, 한시바는 지원산업의 국내외 사업체 간 재화와 서비스를 연계·교류할 수 있도록 지원할 예정이다.

 

2023년 10월 11일 하노이에서 CEC 대표와 한시바 대표가 칩 생산 양해각서 체결 사진제공: 하노이 모이 신문


당사자들은 항공, 해양경제, 소비재, 농림수산 등 다양한 분야에 종사하는 고급 인력 양성, 기술이전, 칩 생산 관리 등을 함께 수행할 예정이다.

 

응우옌호앙 한시바와 N&G 그룹회장은 칩 생산을 위해 베트남은 강력한 인프라와 젊고 자격 있는 노동력을 제공할 수 있다고 말했다. 또 다른 강점은 베트남의 지원 정책이다.

 

정성훈 세미솔테크 이사는 한국 기업들이 베트남이 체결국인 자유무역협정을 활용하기 위해 베트남 기업들과 협력하는 것에 열을 올리고 있다고 말했다.


인텔은 베트남의 첫 번째 반도체 투자자이며, 2006년부터 베트남 투자를 시작하여 호치민에 단일 최대 규모의 조립 및 테스트 공장으로 인텔 제품 베트남(IPV)을 건설하고 있으며, 현재까지 총 15억 달러가 투자되어 베트남에 대한 미국 최대의 첨단 기술 투자자이다.

 

VAFIE(베트남 외국 투자기업 협회: Vietnam Association of Foreign-Investment Enterprises) 회장인 응우옌마이 교수에 따르면, 인텔은 칩 제조를 위해 베트남에 15억 달러를 더 투자할 계획이라고 한다. 이것은 미국 밖에서 인텔의 세 번째 공장이 될 것이며, 나머지 두 공장은 스코틀랜드와 이스라엘에 있을 것이라고 그는 덧붙였다.

 

지난 9월, 한국의 하나마이크론 비나(주)는 베트남 북부 최초로 박장성에 반도체 공장을 설립했으며, 반쭝 산업단지에 위치한 프로젝트는 휴대폰 등 스마트 전자제품에 사용되는 집적회로기판을 생산하는 사업으로 하나마이크론 비나는 하나마이크론 그룹의 글로벌 사업 운영에서 1등 생산시설이 될 것이며, 베트남 내 인력이 전체 인력의 70%를 차지할 것이라고 말하며, 올해 회사의 매출은 3억 달러에 이를 것으로 예상된다고 덧붙였다.

 

10월에 반도체 패키징 및 테스트 서비스의 선두 업체인 미국에 본사를 둔 앰코테크놀리 Inc.는 베트남 북부 박닌성에 최신 공장을 오픈했다. 공장은 베트남 북부에서 두 번째 반도체 공장이다. 시설은 옌퐁 2C 산업 파크에 있는 57에이커(23.1헥타르)에 달하는 앰코의 가장 광범위한 시설이다. 공장은 SiP(Advanced System in Package)와 메모리 생산을 시작으로 설계부터 전기 테스트까지 턴키 솔루션을 제공할 예정이다.

 


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