삼성은 트랜지스터 칩 그리드 테스트를 준비 중이며 2023년 7월부터 타이응우옌 공장에서 양산할 예정이다.
타이응우옌 공장 근로자
위의 내용은 노태문 삼성전자그룹 총괄이사가 8월 5일 오후 팜민찐 총리와의 회담에서 밝힌 것이다. 삼성도 홈페이지를 통해 트랜지스터 메쉬 제품 시험생산을 위한 조건을 마련 중이라고 밝혔다. 또한 올해 말이나 2023년 초에 하노이에 R&D 센터를 개관할 계획이다. 이곳은 그룹의 R&D 센터로, 약 85%가 완공되었다.
닛케이아시아에 따르면, 반도체는 삼성이 가전제품과 스마트폰의 절반을 만들고 있는 베트남에서 삼성의 세 번째 사업이 될 것이다.
노태문 사장은 올해 상반기 삼성베트남의 총 수출액이 343억달러로 지난해 같은 기간보다 18% 증가했다고 밝혔다. 삼성은 지난 2월 베트남 공장에 9억2천만달러를 추가로 투입하겠다고 밝힌 바 있다.
삼성에 앞서 베트남에는 인텔 네트워크 최대 규모의 조립·시험 공장인 인텔프로덕츠베트남(IPV)이 있었다. 글로벌 칩 위기 동안 IPV는 안정적인 운영을 유지했을 뿐만 아니라 반도체 부족을 메우기 위해 많은 혁신적인 공헌을 했다. 핵심 이니셔티브 중 하나는 공장의 기판 처리 프로세스를 개선하는 것이다.
인텔의 아시아 태평양 및 일본 지역의 총괄 매니저인 스티브 롱은 지난 5월 브이앤익스프레스와의 인터뷰에서 "베트남은 칩 분야에서 최첨단 제조 사업을 지원하기 위해 필요한 인프라와 정책을 수립할 수 있는 능력을 가지고 있다"고 말했다. 그에 따르면 안정적인 사회정치적 환경, 갈수록 자유화되는 무역·투자 정책, 젊고 유능한 인력 등이 베트남이 외국인 투자자 그리고 외국 기업들, 특히 큰 기술 기업들에게 매력적인 이유라고 한다.
