[굿모닝베트남미디어]

1980년대 세계 반도체 시장을 주도했던 일본은 완제품 칩 경쟁력에서는 한국·대만·미국에 주도권을 내주었지만, 오늘날 반도체 공급망의 핵심 소재·부품·장비 분야에서는 여전히 ‘조용한 지배자’로 자리하고 있다. 식품, 위생도기, 섬유 기업으로 알려진 일본 기업들조차 첨단 칩 제조에서 대체 불가능한 연결 고리 역할을 수행하고 있다.

 

◇ 아지노모토

 

MSG 제품으로 유명한 식품 기업인 아지노모토는 아지노모토 빌드업 필름(ABF)을 통해 반도체 패키징용 절연 필름 시장을 거의 독점하고 있다. 아지노모토 파인테크노가 소유한 ABF는 고성능 CPU와 GPU의 기판에 사용되는 절연 필름이다. ABF(Aggregation-Based Flux)는 전기적 간섭을 방지하고 안정적인 신호 전송을 보장하며 우수한 열 저항성을 제공하여 칩 다이 내에서 필수적인 버퍼 역할을 한다. TechRadar에 따르면 ABF는 대부분의 최신 프로세서에 사용되며, 아지노모토(Ajinomoto)가 전 세계 시장 점유율 90% 이상을 차지하고 있다. 미국 조지타운 대학교 신기술 및 보안 센터(CSET)의 자료에 따르면 초박형 절연막 시장 점유율은 95%에 달한다.

 

◇ 토토(Toto)

 

위생 도기 업계에서 명성이 높은 토토는 세라믹 소재를 사용하여 웨이퍼를 처리 챔버에 고정하는 정전식 척(ESC) 기술을 특징으로 하는 독자적인 반도체 어레이를 자랑한다. Tom's Hardware에 따르면 토토의 ESC는 NAND 제조 및 기타 반도체 제조 공정에 사용된다. ESC는 정교한 세라믹 소재와 높은 안정성을 요구하기 때문에 경쟁업체에게는 기술적 장벽이 됩니다. 따라서 토토는 칩 제조 분야에서 이 솔루션을 제공하는 데 있어 거의 독점적인 지위를 누리고 있다.

 

◇ 니토보(Nittobo)

 

섬유 및 섬유 소재 산업의 선도 기업인 니토보는 반도체 기판 보강재로 사용되는 초극세 유리섬유 직물인 T-glass를 생산하고 있다. T-glass는 첨단 칩 패키징 시 발생하는 뒤틀림을 줄이고 기계적 안정성을 향상시키는 데 도움을 준다. T-glass는 열팽창 계수(CTE)가 매우 낮은 유리로, 치수 안정성, 강성, 고속 데이터 전송 촉진 능력 등 여러 장점을 지니고 있다.

 

니토보는 일본의 레조낙(Resonac)과 미쓰비시 가스 케미컬(Mitsubishi Gas Chemical)과 같은 소재 제조업체에 유리섬유 직물을 공급하여 동박판(CCL)을 생산하도록 지원한다. 이비덴(Ibiden)과 유니미크론(Unimitron)과 같은 칩 기판 및 인쇄회로기판(PCB) 제조업체들은 CCL을 사용하여 엔비디아(Nvidia)를 비롯한 여러 기업의 AI 칩 패키징에 사용되는 고성능 칩 기판을 생산한다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면, 니토보는 전 세계 반도체 산업에 T-glass를 공급하는 사실상 유일한 기업이다.

 

"T-글래스에 대한 수요가 급증하고 있는데, 이는 T-글래스의 강성이 첨단 칩 패키징 과정에서 기판의 휘어짐을 방지하는 데 도움이 되기 때문이다. 이는 고효율 AI 칩 생산에 매우 중요하다."라고 반도체 회사 유니미크론의 한 고위 임원은 작년 닛케이 아시아와의 인터뷰에서 설명했다.

 

◇ 레이저텍(Lasertec Corporation)

 

1960년 요코하마에 설립된 레이저텍은 반도체 산업용 시험 및 측정 장비 분야에서 사업을 운영하고 있다. 이 회사는 칩 및 디스플레이 제조 공정에서 부품 품질을 보장하는 광학 시스템 개발 및 공급을 전문으로 한다.

 

레이저텍은 EUV(극자외선) 리소그래피 시스템용 포토마스크 검사 시스템을 보유한 세계 유일의 기업이다. EEWorld에 따르면, 5나노미터 미만의 칩을 생산하기 위해서는 아주 작은 기술적 결함까지 감지하는 것이 매우 중요하며, EUV 결함 검사 장비 시장에서 100% 시장 점유율을 차지하고 있는 레이저텍은 현재 전 세계 주요 반도체 제조업체들에게 필수적인 "안전 점검소"로 자리매김하고 있다.

 

◇ JR 주식회사

 

JSR은 세계적인 포토레지스트 화학물질 제조업체 중 하나이다. 이 물질은 포토리소그래피 공정, 특히 EUV와 같은 첨단 기술에서 필수적인 감광성 소재로, 포토리소그래피 장비가 실리콘 웨이퍼 위에 미세 회로를 "그려내기" 전에 웨이퍼 표면에 코팅된다.

 

MDPI에 따르면, JSR은 다른 여러 일본 기업들과 함께 반도체 제조에 사용되는 초고순도 "인쇄 잉크" 공급량의 상당 부분을 장악하고 있습니다. 이 기술의 중요성은 매우 커서 일본 정부는 2023년 (일본투자공사 - JIC를 통해) JSR의 인수를 직접 지원하여 이 귀중한 경제 안보 자산을 외부 인수 위험으로부터 보호했다.

 

◇ 도쿄 일렉트론

 

 

도쿄 일렉트론은 JSR의 "잉크"와 더불어 실리콘 웨이퍼의 코팅 및 화학 현상 공정을 주도하고다. 대규모 장비 기업임에도 불구하고, EUV 감광 코팅(코터/현상기) 분야에서 도쿄 일렉트론의 핵심적인 역할은 상대적으로 덜 주목받고 있다.

 

반도체산업협회(SEMI)에 따르면, 도쿄일렉트론(Tokyo Electron)의 장비는 리소그래피 시스템과 통합될 때, 첨단 리소그래피 기술용 코팅 및 세척 장비 시장에서 거의 모든 시장 점유율을 차지하는 불가분의 체인을 형성한다.

 

◇ 숨코(Sumco)

 

숨코는 첨단 로직 및 메모리 팹에 사용되는 순도 99.999999999%(11나인)의 300mm³ 실리콘 웨이퍼 제조업체이다. 이러한 웨이퍼 생산에는 매우 엄격한 야금 및 화학 공학 기술이 요구된다. TSMC, 삼성, 인텔과 같은 세계적인 파운드리 업체들은 원자재 공급을 위해 숨코와 또 다른 일본 기업인 신에츠화학(Shin-Etsu Chemical)에 의존하고 있다.

 

숨코는 대구경 웨이퍼 생산에 주력하는 스미토모금속공업(Sumitomo Metal Industries)과 미쓰비시머티리얼즈(Mitsubishi Materials)의 합작 투자로 설립되었다. 마켓츠앤마켓츠(MarketsandMarkets)에 따르면, 숨코와 신에츠화학은 현재 전 세계 순수 실리콘 웨이퍼 시장의 60~70%를 점유하고 있다.

 

◇ 디스코 코퍼레이션(Disco Corporation)

 

디스코는 웨이퍼 두께를 줄이고 칩 공간을 최적화하는 연삭, 회로 제작을 위한 매끄럽고 원자 수준의 정밀도를 갖춘 표면을 만드는 연마, 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 다이싱 등 칩 제조의 최종 공정 장비를 전문적으로 제공한다. 독립적인 보고서에 따르면 디스코는 웨이퍼 절단 및 연삭 장비 분야에서 전 세계 시장 점유율 80% 이상을 차지하고 있으며, 정밀도는 수 마이크로미터에 불과하다.

 

블룸버그에 따르면 디스코는 높은 정밀도와 일관된 성능으로 웨이퍼 절단 분야의 벤치마크로 여겨진다. 디스코의 시스템은 로직 칩부터 메모리 칩까지 전 세계 칩 제조 및 패키징 시설에서 널리 사용되고 있다. 디스코는 공정 성능과 오류율이 칩 제조 비용에 직접적인 영향을 미치는 후공정 단계에 집중하여 반도체 공급망에서 틈새시장을 공략하지만 대체 불가능한 공급업체로서의 입지를 유지하고 있다.

 

◇ 어드밴테스트(Advantest)

 

자동 테스트 장비(ATE) 분야의 강자이다. 반도체 제조 공정에서, 모든 부품은 회로 기판에 납땜되기 전에 Advantest의 장비를 통해 엄격한 테스트를 거쳐 논리 오류나 메모리 오류가 없는지 확인해야 한다.

 

TechInsights에 따르면, Advantest의 장비는 피코초(10⁻¹²초) 속도로 전기 신호를 측정할 수 있어 매년 출하되는 수십억 개의 마이크로칩 품질을 보장하는 데 기여한다.

 

◇ 다이후쿠(Daifuku)

 

다이후쿠는 클린룸 운송 시스템인 Cleanway를 통해 반도체 제조 공정의 전처리 및 후처리를 위한 운송 솔루션을 제공한다. 전처리 단계에서는 웨이퍼를 FOUP라고 하는 밀폐 용기에 보관하여 장비 간 이동 중에도 깨끗한 상태를 유지한다. 바퀴에 사용되는 재질 또한 먼지 발생을 최소화하도록 세심하게 설계되었다.

 

닛케이 아시아에 따르면, 다이후쿠는 세계적인 반도체 제조 기업에 이러한 정교한 사내 운송 솔루션을 제공하는 선도 기업이다.

 

앞서 언급한 기업들 외에도 일본에는 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하는 많은 기업들이 있다. 예를 들어 일반 칩부터 첨단 칩까지 다양한 칩에 사용되는 귀금속 소재를 공급하는 타나카 귀금속, 화학기계연마(CMP) 기술 전문 기업인 에바라, 웨이퍼 세척 장비를 제공하는 스크린 홀딩스, 반도체 제조 시설용 증착 장비를 개발하는 고쿠사이 전기, 웨이퍼 검사에 사용되는 광학 센서 및 측정 장치를 개발하는 하마마쓰 포토닉스 등이 있다.

 

전문가들은 “일본은 완제품 칩 시장 점유율은 낮아졌지만, 공급망 상단과 중간 단계의 필수 기술을 장악하며 전략적 영향력을 유지하고 있다”고 분석한다. AI, 고성능 컴퓨팅, 첨단 패키징 수요가 확대될수록 일본 기업들의 존재감은 더욱 강화될 전망이다.

 

글로벌 반도체 산업이 지정학적 긴장과 공급망 재편 속에서 재구성되는 가운데, 일본의 ‘조용한 강자’들은 여전히 세계 칩 생태계의 핵심 축을 형성하고 있다.

@GMVN