대한민국을 대표하는 글로벌 전자부품 기업 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 슈퍼 사이클에 선제적으로 대응하기 위해 베트남 내 반도체 기판 생산 능력을 대폭 확충한다. 글로벌 공급망 최적화와 패키지솔루션 사업 영토 확장을 위한 대규모 드라이브다.

지난 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 도탄쭝(Do Thanh Trung) 베트남 하이퐁 시장을 비롯한 현지 주요 관계자들과 문혁수 사장을 포함한 LG이노텍 핵심 경영진이 대거 참석했다. 이번 생산 인프라 확장 프로젝트는 글로벌 자금 효율성을 높이기 위해 LG이노텍 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 전개된다.

계획안에 따르면 신축 공장은 올해 7월 착공 공사에 들어가 오는 2027년 5월 준공을 목표로 가속도를 낸다. 새 공장이 들어설 부지 규모는 무려 9만 8,000평(약 33만 ㎡)에 달하는데, 이는 표준 축구장 45개를 합친 것과 맞먹는 압도적인 규모다.

 '구미-하이퐁' 투트랙 가동…생산지 이원화로 원가 경쟁력 극대화

하이퐁 신공장에서는 첨단 AI 및 스마트폰 통신 시장을 정조준한 하이엔드급 반도체 패키지 기판 제품군을 집중 생산할 방침이다. 주요 생산 품목으로는 ▲무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), ▲플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), ▲플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등이 포함된다.

회사 관계자는 이번 증설이 광학솔루션 사업에서 이미 메가 히트를 기록했던 '생산지 이원화 전략'을 반도체 기판 사업에도 고스란히 이식하는 과정이라고 설명했다. 이에 따라 국내 구미 공장은 원천 기술과 고부가가치 제품에 특화된 '마더 팩토리(Mother Factory)'로 기능 체계를 재편하고, 베트남 공장은 압도적인 원가 경쟁력을 바탕으로 한 대량 생산 기지로 활용해 사업 전반의 생산성과 수익률을 배가시킨다는 전략이다.

폭발하는 AI·온디바이스 기판 수요… 2030년 매출 3조 겨냥

LG이노텍이 이처럼 대규모 글로벌 전진기지 구축에 속도를 내는 배경에는 전 세계적인 반도체 기판 수요 폭발이 자리 잡고 있다. 5G 통신 채용률 확대와 향후 유기적으로 연결될 6G 도입 트렌드는 RF-SiP의 지속적인 성장을 견인하고 있다. 또한, 스마트폰 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-Device AI)' 열풍이 불면서 고성능·저전력 FC-CSP 매출이 가파르게 상승 중이며, 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능 인프라 투자 확대로 최고 사양 FC-BGA 기판 역시 공급이 수요를 따라가지 못할 정도로 특수를 누리고 있다.

현재 LG이노텍의 구미 공장 내 모든 반도체 기판 생산 라인은 100% 풀가동 상태를 유지하고 있다. 이에 따라 회사는 베트남 영토 확장에 그치지 않고, 국내 핵심 사업 경쟁력 강화를 위한 추가 투자도 착실히 이행 중이다. 실제로 LG이노텍은 지난해 경북 구미시와 올해 말까지 총 6,000억 원(약 3억 9,230만 달러) 규모를 투자하는 계약을 체결하고 라인 고도화를 진행하고 있다.

문혁수 LG이노텍 CEO(사장)는 "반도체 패키징 솔루션 부문은 미래 시장을 이끌 높은 수익성과 뛰어난 성장 잠재력을 지닌 그룹의 핵심 퓨처 엔진"이라고 자신감을 피력했다. LG이노텍은 이번 하이퐁 공장 대규모 증설을 발판 삼아 오는 2030년까지 패키지솔루션 부문에서만 연간 매출 3조 원 이상을 달성하고, 회사의 주력인 광학솔루션 부문과 어깨를 나란히 하는 초일류 사업부로 육성하겠다는 야심 찬 청사진을 완성해 가고 있다.

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